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隨著人們對LED室內顯示屏光源性能的要求越來越高,追求高品質、高光效、高性價比,倒裝芯片光源的出現迎合了市場需求。倒裝式的GOB已經成為未來的發展趨勢,小間距的GOB顯示技術也迎來了“高光時刻”。
GOB技術結合了LED行業的中游封裝和下游顯示技術,節省了支架和一些制造環節的成本,生產效率更高。而且間距越小,GOB產品的綜合成本優勢越明顯。GOB技術和SMD技術生產的p1.2產品成本相當,當節距小于P1.2時,GOB技術的綜合制造成本低于SMD技術。
GOB產品除了技術和成本上的優勢,還有更好的性能,如高防護、高可靠性、高對比度、低能耗、廣色域等。“GOB產品生命周期中的壞點率比SMD產品低近一個數量級,更能滿足5G時代的超高清智能顯示需求,在小間距顯示方面具有差異化優勢。”
GOB技術是芯片級封裝,LED晶粒直接接觸PCB板,增加了LED晶體的可用散熱和傳導面積,提高了散熱能力。同時,這種芯片級封裝方式是“全覆蓋”,即在LED晶體上加一層100%的防護裝甲,有利于防潮、防磕碰。GOB小間距技術的特點是芯片級封裝,光學樹脂全覆蓋。這種結構與傳統的表貼燈珠相比,畫質差別很大。
LED屏幕亮度高是它的優點,但也是室內應用的缺點。刺眼的光線、高頻刷新的眩暈感、燈珠表面的顆粒感,使得LED室內顯示屏在面對“近距離、長觀看時間”的指揮調度中心應用時,特別“容易視覺疲勞”,后者是很多客戶無法接受的缺點。然而,GOB小間距技術可以消除這些傳統LED屏幕的“視覺體驗劣勢”。
隨著GOB技術的出現,小間距LED產品達到了更高的水平,為終端市場帶來了更好的用戶體驗。已廣泛應用于包括廣播、會議、大數據中心、智能指揮中心、監控中心、會展、教育教學、文化娛樂、遠程醫療、家庭影院等多個應用場景。
總的來說,GOB技術在LED室內顯示屏有非常好的發展前景。GOB產品的可靠性遠高于表貼產品,網點密度越低,其成本越低,越接近普及。